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市值超500亿!中国芯片取得新突破 离国产7nm芯片为期不远

发布于: 2019-10-24 19:02:43

中国芯片产业迎来又一次技术突破!日前,中国领先的晶圆代工公司CIMC国际宣布,其自主研发的14纳米芯片已经进入大规模生产阶段,国内7纳米芯片也将在近期上市。受此消息推动,SMIC股价自2018年6月以来飙升至新高。截至9月25日收盘时,SMIC市值约为513亿港元,受到美国三大银行的热烈欢迎。

近日,根据SMIC第二季度财务报告,该公司自主研发的14纳米芯片目前正进入量产阶段,大规模14纳米芯片预计将于2021年正式发货。正是因为中国芯片代工生产预计将进一步放开,SMIC也受到海外金融机构的高度赞扬。据统计,9月18日,美银美林、摩根士丹利和花旗集团这三家美资大银行共购买了价值1165.3万港元的SMIC股票。

作为国际芯片代工生产领域的快速追随者,SMIC在过去两年不断增加研发投资,实现了从28纳米芯片生产到14纳米芯片生产的进步,赶上了国际芯片代工生产的大趋势。

然而,另一家领先的国际芯片制造商TSMC报告了其第二季度的业绩,16纳米及以下的芯片制造已经占TSMC总收入的47%。换句话说,which纳米芯片技术的突破意味着它可以对TSMC 47%的高端市场业务产生冲击,这在以前是无法实现的。

据报道,英特尔、TSMC、三星和全球铸造厂等半导体公司的制造工艺今年已经发展到10纳米和7纳米节点。SMIC实现14纳米工艺大规模生产对芯片生产的国产化具有重要意义。此前,SMIC还透露,12纳米芯片已经进入客户介绍阶段。值得一提的是,SMIC以1.2亿美元的价格赢得了euv光刻机,这种设备通常用于7纳米先进工艺技术的研发。

从研发进展来看,SMIC已经超过20纳米水平,直接从28纳米过渡到14纳米,这不能排除从12纳米跳跃到7纳米的可能性。可以说,期待已久的国产7纳米芯片已经不远了。

根据拓运工业研究所发布的最新报告,晶圆代工厂商在2019年第二季度排名前五,与去年持平。TSMC稳稳地以49.2%的市场份额排名第一,而三星占18%,电网核心占8.7%,UMC占7.5%,核心占5.1%。可以看出,TSMC已经与第二个三星拉开了距离,但是第三个到第五个三星的份额并没有太大的不同。

此外,semi最新的世界晶圆厂预测指出,2020年开始的新晶圆厂建设总投资预计将达到500亿美元,比2019年增加约120亿美元。随着市场对投资半导体行业普遍持乐观态度,未来晶圆厂之间最激烈的战争可能也将发生在TSMC和三星之间。

然而,TSMC和三星最近在半导体行业的进展已经放缓。例如,韩国9月份的科技产品出口不容乐观,半导体出口同比骤降40%。这对新的半导体企业来说不一定是好消息。然而,排名第三和第四的grid core和liandian去年宣布,他们将放弃在10纳米以下制造过程中的技术投资。这是排名第五的核心国际追赶前两山的恰当时机。

未来,SMIC将是唯一一个能在低于10纳米的制造工艺市场上与三星和TSMC竞争的国家。最近,华为刚刚发布了mate30系列手机。有两家原始设备制造商芯片供应商,其中一家是SMIC。就SMIC而言,未来的发展前景是可以预见的,国内对智能芯片发电的需求巨大。

资料来源:黄金十大数据

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