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“精准对接,融合发展”第18届金华工科会将于10月底召开

发布于: 2019-11-25 13:28:14

记者今天(9月30日)从金华市科技局获悉,主题为“精确对接、综合发展”的第十八届中国-金华工业科技合作博览会将于10月28日至30日举行。

会议将进一步实施创新驱动发展战略,积极将长三角一体化与“一带一路”国家战略接轨,融入g60科技创新走廊,推进“一带一路”国际科技合作,着力集聚一批优质科技创新资源, 着力解决制约金华重点子行业发展的一系列关键技术问题,为实现实体经济转型、促进重点子行业高质量发展、建设国家创新型城市和现代都市圈提供强有力的科技支撑。

会议目标:

(a)充分促进关键部门的科技创新。

围绕智能门(锁)、光电子、新能源汽车及配件、电动(园林)工具、磁性及石墨烯、生物医药、智能家居、保温杯(壶)等八大重点子行业关键技术问题的需求,邀请50多家高校科研机构的200多名专家教授与我市500多家企业进行精准对接,力争达成100多项科技合作协议,推动科技研究和成果转化。

(2)深入融入长三角g60科创走廊。

我们将举办长三角g60科研走廊人工智能成果展示和高校人才准确对接活动,促进与长三角g60科研走廊的融合发展,提升我市科研实力和影响力。

(3)促进“一带一路”国际科技合作。

挖掘企业技术需求,邀请数字经济领域“一带一路”沿线国家的专家前来,开展创新资源的精准对接活动,有效推动我市产业转型升级,实现合作共赢。

(四)营造科技创新和创业氛围。

开展第三次“吴尚科技”评选活动,树立了一批创新型民营企业家典型。举办第四届中国创新挑战赛(浙江)和2019年浙江省技术需求发布招聘活动新材料和生物医药产业领域竞赛。关注子行业关键技术问题,开展公开招聘和创新竞赛,寻找最佳解决方案,促进成果转化,激发创新活力。

会议的主要内容如下:

(1)科技合作协议的开幕式和集中交流仪式。

(2)长江三角洲g60科创走廊人工智能成果展示与对接。

(3)第四届中国创新挑战赛(浙江)新材料产业领域竞赛。

(4)第四届中国创新挑战赛(浙江)生物医药产业领域竞赛。

(5)光电两用技术的精密对接。

(6)智能制造技术的精密对接。

(7)“一带一路”数字经济创新资源精确对接活动。

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